Характеристики: 300Вт, 200-500°C
Для монтажа и демонтажа SMD-компонентов ( SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п.) горячим воздухом.
Наименование | Значение |
---|---|
Тип | термофен |
Потребляемая мощность | 300 Вт |
Для монтажа и демонтажа SMD-компонентов ( SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п.) горячим воздухом.
Наименование | Значение |
---|---|
Тип | термофен |
Потребляемая мощность | 300 Вт |
Оплата наличными при получении товара
Предоплата по счету банковским переводом