Характеристики: безотмывочный (R0M0)
Для пайки BGA и SMD. Слабокоррозийный активизированный.Рекомендуемая температура пайки для бессвинцовой пайки: до 270 °С, для пайки оловянно свинцовыми припоеми: 220-225 °С
Для пайки BGA и SMD. Слабокоррозийный активизированный.Рекомендуемая температура пайки для бессвинцовой пайки: до 270 °С, для пайки оловянно свинцовыми припоеми: 220-225 °С
Оплата наличными при получении товара
Предоплата по счету банковским переводом